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【PCB设计】将概念转化为产品，ODB++点石成金
小红蛱蝶的迁徙是从加州东南部沙漠到北部的阿拉斯加州（题图）。这种蝴蝶的翅膀只有2英寸至3英寸长，但它们的飞行距离却是如此惊人。 题图：小红蛱蝶（来源：Renee Grayson） ...查看更多
适用于5G信号传输的铜面与介电材料黏合新工艺——键合剂
1、背景及原理 在线路板制程领域，铜表面前处理贯穿了整个工艺流程，其中一个重要的环节就是为了增强铜面与各介电材料结合力而进行的铜面改善。因对5G全面商用的预期，目前业界正在寻 ...查看更多
新型IC载板电镀工艺：盲孔、通孔及嵌入式沟槽填充
摘要 在电子产品小型化的时代，高良率和低成本的集成电路（IC）载板，通过可靠的方法可实现芯片与电路板高密度互连（HDI）。为了最大化载板可用空间，应该最小化铜走线之间的距离& ...查看更多
新型垂直连续电镀镍金设备（VCP）
前言 PCB制作流程复杂，各项环节缺一不可，其中电镀镍金工艺是重要一环。但此制程物料成本较高，并且其中的氰化物是国家环保、公安重点管控物品。同时目前业内使用的传统 ...查看更多
南科大材料系副教授郭传飞等提出无褶皱柔性电子设计新思路
柔性电子技术曾被《科学》杂志评为十大科技进展之一，它正悄无声息地融入日常生活的方方面面，并将彻底改变人类的未来。柔性电极和柔性电子器件通常由硬-软双层或多层结构组成。然而，硬-软结构在变形过程中极 ...查看更多
Happy Holden谈自动化与智能工厂：工业4.0简介
自动化现在已成为了人们热议的话题，但我发现很少有人会去讨论自动化的规划。这是我的专长领域之一。我刚开始攻读MSEE（电机工程学硕士学位）时，是首先从控制理论开始的，这和我本科读的化学工程专业很匹配 ...查看更多
